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離子束加工、子孔徑拼接檢測(cè)案例

2022-03-11 00:00:00

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離子束加工、子孔徑拼接檢測(cè)案例

詳細(xì)介紹：

·Fused silica

·C.A.=103.5mm

·Concave

·Nominal Radii=100mm

·R/#=0.966 After lapping

·RMS~1/25λ

IBF加工前RMS 23.7nm，加工后RMS 3.4nm

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